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世宏智能取得封口壓合裝置，改善電容封裝加工良率:智能電容
金融界2025年3月18日消息，國家知識信息顯示，世宏智能科技股份有限公司取得一項名為“封口壓合裝置”的，授權公告號CN222619577U，申請日期為2024年4月智能電容。摘要顯示，一種封
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千分一智能技術申請電容筆校準相關，使電容筆多種模式能夠精確切換:智能電容
金融界2025年3月25日消息，國家知識信息顯示，深圳市千分一智能技術有限公司申請一項名為“電容筆的模式校準方法、裝置、電容筆和存儲介質”的，公開號CN119668435A，申請日期為2024年1
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深圳市千分一智能技術申請電容筆固件升級，降低成本:智能電容
金融界2025年1月30日消息，國家知識信息顯示，深圳市千分一智能技術有限公司申請一項名為“電容筆和電容筆固件升級方法”的，公開號CN119376558A，申請日期為2024年10月智能電容。
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統聯精密：公司產品主要應用于平板電腦、智能觸控電容筆等消費電子領域:智能電容
證券之星消息，統聯精密(688210)02月14日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題智能電容。投資者提問：貴公司產品有沒有應用于汽車領悟智能電容？具體應用在哪方面？統聯精密回復：尊敬的投資
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千分一智能申請電容筆，旨在提高旋轉的定位準確性以及提高操作便利性:智能電容
金融界2025年1月24日消息，國家知識信息顯示，深圳市千分一智能技術有限公司申請一項名為“電容筆”的，公開號CN119336185A，申請日期為2024年11月智能電容。摘要顯示，本發明的方
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深圳市千分一智能技術取得電容筆裝配治具，解決觸控筆中筆帽和筆管對合定位同軸度不高的問題:智能電容
金融界2025年1月21日消息，國家知識信息顯示，深圳市千分一智能技術有限公司取得一項名為“電容筆裝配治具”的，授權公告號CN222307958U，申請日期為2024年1月智能電容。摘要顯
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2025年全球智能電容器行業市場規模約27.5億美元 智能化與自動化趨勢明顯[圖]:智能電容器
共研產業研究院通過對公開信息分析、業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及分析師專業性判斷和評價撰寫了《2025-2031年智能電容器市場調查與投資前景評估報告》智能電容器。本報告為智能電容器企業
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德力西電氣取得電容投切方法、智能電容裝置及電子設備:智能電容
金融界2025年4月2日消息，國家知識信息顯示，德力西電氣有限公司取得一項名為“電容投切方法、智能電容裝置及電子設備”的，授權公告號CN119257B，申請日期為2024年11月智能電容。天眼
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江西泰豪智能電力取得一種步進式電容補償控制柜，提高電容補償效果:智能電容
金融界2025年2月4日消息，國家知識信息顯示，江西泰豪智能電力科技有限公司取得一項名為“一種步進式電容補償控制柜”的，授權公告號CN222423235U，申請日期為2024年3月智能電容。摘
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浙江佑朗電氣申請智能電容器，能確保內部元件在適宜溫度運行:智能電容器
金融界2025年4月21日消息，國家知識信息顯示，浙江佑朗電氣有限公司申請一項名為“一種智能電容器”的，公開號CN119852087A，申請日期為2025年2月智能電容器。摘