金融界2025年3月18日消息，國家知識信息顯示，世宏智能科技股份有限公司取得一項名為“封口壓合裝置”的，授權公告號CN 222619577 U，申請日期為2024年4月智能電容 。

摘要顯示，一種封口壓合裝置，包括一機體、一傳動模組及一升降模組；機體設置有一馬達，馬達具有一驅動軸；傳動模組設于機體且連接馬達的驅動軸；升降模組設于機體上，升降模組包括一連動桿、一滑動組及一升降座，連動桿樞設于機體上且連接傳動模組，滑動組安裝于該機體上，升降座連接于連動桿與滑動組之間用以連動一封口工作件作升降位移，該封口壓合裝置通過控制馬達以傳動該升降座進行升降動作借以提供精準地調控封口工作件的升降位移量，進而達到改善電容封裝加工良率的目的智能電容 。

來源：金融界